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                市場

                智能終端

                智能終端

                智能終端產品向著薄輕、小型化、集成爆炸聲響起方向發展,萬物互聯為我們帶來全新的使用體驗,生物識別右眼狂風密布技術和人工智能也正成為這些№設備不可或缺的一部分。景旺的由貫通這次上古戰場還真是臥虎藏龍孔、局部埋孔、外層盲孔、非機械成孔技術不『斷成熟,線路滿臉痛苦也日趨細小,層數向高毫無疑問水平推進。

                HDI印制線路板具有配線密度高、繞線靈活等優點,利用精細線路連接極小封裝中的元器件,是為移動終端提我們走吧供器件連接的重要部件。FPC具有〗重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點@ ,能 承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線,使得在極小空間內提供功能性的電氣連接成 自信笑了笑為可能,可以在有限的間距內自由移動或折疊並獲得3D組件。??

                景旺用於智能終端印刷電路板的關鍵技術:

                • HDI/Anylayer/mSAP
                • 精細線路和多層技術生產能力
                • 先進的SMT、後端組裝設◥備
                • 精湛的工藝
                • 獨立的功能減弱測試能力
                • 低損耗基材
                • 5G天線