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                產品與服務

                高密阳正天心中暗暗想着度互連板

                高密度互連这无数年来板

                HDI,高密度互連,微過孔≤0.15m,使用精細線路技術連接極小封裝中的元器件。HDI的幾何尺寸較小,可以實現更高的布線密度。通過控制較低寄生幹擾,極小殘樁,去耦電容¤器的去除及較低的串擾,極大地♀改善了電氣性能。由於接地層之間的距離◥更小,分布電容更密集,RFI和EMI更小。?

                景旺技術能力如∮下:

                • 增加線㊣路密度
                • 有利於№先進封裝技術的使用
                • Anylayer(珠海2021)
                • mSAP(珠海2023)
                • 先進設備
                • 最小線寬/線距:0.04mm/0.04mm(珠海2021)
                • 最大防焊對位公差:+/-1mil

                進一步了解景旺技〗術能力,請聯系我們的FAE。