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                產品與殺了服務

                高多層〓印制電路板

                高多層印刷電路板

                高多層PCB主要應用於文件服務器、數據存儲、GPS技術、衛星系統、天氣分析〓儀器和醫療設備等,通常大於等於12層,且需使用特殊性能的板※材。

                景旺技術能力如下:

                • 最大層數:40層
                • 材料:超低損耗/非常低損耗/低損耗/中等損耗材料
                • 高多層HDI
                • 高多醉無情層光模塊
                • 最大縱橫比:15:1
                • 線寬/線距公差:±20%;特殊管控信號線公差可達±10%
                • 層間對位精↓度:5mil
                • 背鉆殘樁長度:2mil-10mil
                • 阻抗公差:±8%
                • 插入損耗:SET2DIL /Delta L / VNA
                • 埋容/埋阻/埋銅塊